焊接溫度場實時檢測一直未能解決,這主要是溫度場檢測本身就十分困難,它存在對檢測距離、目標材料發射率等依賴性比較大的問題,而焊接過程中熱過程的瞬時性、局部性、熱源運動及熔池液體金屬激烈運動等使得焊接溫度場檢測更加困難。目前焊接過程的研究已從宏觀過程控制深入到焊接微觀質量控制中,同焊接宏觀質量控制一樣,微觀質量控制的主要困難是獲得表征這些微觀質量的傳感技術。焊接溫度場的分布,決定了焊接的熱循環,在材料成分一定的情況下也決定了焊接微觀組織皮其變化,決定了焊縫及其熱影響區的宏觀性能,因此焊接溫度場能夠比較全面和深入反映焊接質量,它的實時檢測及熱循環參數的提取對實現焊接微觀質量控制具有重要的意義。
影響溫度場的因素很多,如熱源的性質和功率、被焊金屬的熱物理性質(導熱系數等)、焊接工藝參數(焊接速度、板厚、接頭形式、坡口、預熱、間隙)等。例如,與薄板相比,厚板由于散熱快而使熱影響區的寬度要小得多。
首先介紹了圖像比色法焊接溫度場實時檢測系統構成及檢測原理,研究了從溫度場中提取焊接熱循環參數的方法,實現了焊縫背面等溫線寬度的閉環控制并取得了良好的控制效果,這種閉環控制系統實際上同時解決了熱循環參數閉環控制和焊接熔透閉環控制的問題。
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